本プロジェクトは、ディスプレイ、半導体パッケージ、精密電子実装分野で不可欠な核心素材である異方性導電膜（ACF）の国産化生産技術を構築する事業です。従来海外メーカーが独占する微粒子配合、精密塗工、異方性導電制御、低温圧着技術を自主化し、高性能・高信頼性ACF製品の開発・量産体制の構築を推進しております。

ACF異方性導電膜は、垂直方向導電・水平方向絶縁の特異な異方導電特性を有し、微細ピッチ実装、超薄型接合、高絶縁信頼性に優れます。主な活用先は、フレキシブルディスプレイ、タッチパネル、半導体チップ実装、車載ディスプレイ、精密電子モジュールなど、ハイエンド電子接合素材分野に広く応用されます。

現在のプロジェクト進捗状況について
量産ライン構築中
核心製造プロセスの技術検証が完了し、現在本格量産ラインの設置・立ち上げを推進しております。工程パラメータ定型化、品質管理基準整備、ロット安定性検証を並行して実施し、早期の安定量産稼働を目指しております。